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    1. 半导体晶圆外(wài)观(guān)检测及贴装一体机

      产品简介

      采(cǎi)用光机电一体(tǐ)化解决方案,由机器视(shì)觉代替人眼,并采(cǎi)用(yòng)深度学习对产品外观瑕疵(cī)进行自动检测,可实现合(hé)格产品(pǐn)贴装及NG品自动分拣(jiǎn)转贴。

      外形尺(chǐ)寸
      L*W*H(mm)

      2500*1600*1800

      检测精度
      (mm)

      0.005

      CT
      (s/pcs)

      0.8

      产能(néng)UPH
      (pcs/h)

      4.5k

      漏检(jiǎn)率
      (%)

      <0.5

      过杀率
      (%)

      <5

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