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    1. 基(jī)于AI视觉的晶圆检测/贴装方案

      方案(àn)简介

      Solution brief

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      基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案可(kě)实现(xiàn)检测晶圆外观缺陷(xiàn)和尺寸,并(bìng)将(jiāng)良品按一定的角度、位置、间距和方向贴装(zhuāng)到(dào)PVC盘(pán),输出内含位置(zhì)、角度等信息的eMap文件,以供下游厂家生(shēng)产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的(de)铜片,需(xū)要检(jiǎn)测正反(fǎn)两面。因晶圆(yuán)尺(chǐ)寸小,CT要求高,所以(yǐ)采用(yòng)贴片机配(pèi)合光学检(jiǎn)测完成(chéng)。

      方案功能(néng)

      Solution function

      基于TimesAI深(shēn)度学习开发平台的模(mó)型库,实现了微小无序元件的外观检测,并完成高速、高精度摆盘/贴装。
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      方案亮点

      Bright spot

      1、采用深度学习实现产品外观检测,更加智(zhì)能准确;
      2、贴(tiē)片机(jī)实(shí)现高精度高速(sù)贴装,提供(gòng)设备产能;
      3、反面检测实现高速飞拍,最大可能降低CT;
      4、振动盘上料,减少人工参与,节省成本;
      5、自动生成eMap文件,标识(shí)产品坐标、检测结果、角度等数据,为下(xià)游厂家提供自动(dòng)化依据(jù)。

      应用场景(jǐng)

      Application scenario

      工(gōng)业案例(lì)

      Project case

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        晶圆检测(cè)实施现(xiàn)场

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        晶圆检测实施现场

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        晶圆检测实施现场

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