方案(àn)简介
Solution brief
基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案可(kě)实现(xiàn)检测晶圆外观缺陷(xiàn)和尺寸,并(bìng)将(jiāng)良品按一定的角度、位置、间距和方向贴装(zhuāng)到(dào)PVC盘(pán),输出内含位置(zhì)、角度等信息的eMap文件,以供下游厂家生(shēng)产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的(de)铜片,需(xū)要检(jiǎn)测正反(fǎn)两面。因晶圆(yuán)尺(chǐ)寸小,CT要求高,所以(yǐ)采用(yòng)贴片机配(pèi)合光学检(jiǎn)测完成(chéng)。
方案功能(néng)
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场景(jǐng)
Application scenario
工(gōng)业案例(lì)
Project case
晶圆检测(cè)实施现(xiàn)场
晶圆检测实施现场
晶圆检测实施现场