设备优势

• 功能性能优（yōu）势

  当前业内最高性能，
  每（měi）小时出（chū）片（piàn）量（WPH）超过16000，远高于行业（yè）10000～12000的平均（jun1）水平
  检（jiǎn）测量测精度达到0.8um
  碎片（piàn）率稳定低于0.05%
  漏检率（lǜ）<0.1%，过杀率< 0.05%

• 机（jī）电（diàn）优势

  上料：两套缓（huǎn）存机构无缝衔（xián）接上料；兼容（róng）多（duō）尺寸花篮 下料：采用（yòng）伯努利悬浮式下料装置，保障（zhàng）极低的碎片率；并行多组独立下料装置；下料盒无缝切换
  电气优（yōu）势：实时监控（kòng）物料，提示报警信息，定（dìng）位问题（tí）工位（wèi）；各工位独（dú）立控制，精准调控

  
• 检测优（yōu）势（shì）

  多工位检测硅（guī）片四周崩边及（jí）表面缺陷，采用识别硅（guī）材质的深度学习模型，高精度完成（chéng）检（jiǎn）测

  
• 量测优势

  上下双线扫相机精准识别厚度（dù）、平面度和（hé）线痕
  在检测（cè）阶（jiē）段提前剔除（chú）隐裂和碎片（piàn），减少（shǎo）后续下料分拣负担